HIKSEMI by HIKVISION
Lector de Tarjetas / USB 3.2 5 Gbps / Dual USB-A y USB-C / SD y Micro SD Simultáneo / Aluminio 73 mm
Modelo: HS-HUB-CR01
$136.82
HIKSEMI by HIKVISION
Módulo de Memoria RAM DDR5 / 32 GB / 6400 MHz / CL36 / RGB / UDIMM / 1.5V / 288 Pines / 133.25 x 31.25 x 3.77 mm / 0°C a 85°C
Modelo: HS-C532-U64C4/32G · Código SAT: 32101601
Precio lista: $24,212.97 MXN
$14,034.30 MXN (IVA Incluido)
IVA: $1,935.77 · USD 547.74 @ TC $18.41
⚠ Sin existencia — consulta disponibilidad
1
Descripción
Módulo de memoria UDIMM DDR5 diseñado para equipos de escritorio que demandan máximo rendimiento. Fabricado con chips DRAM de alta calidad y tecnología de producción avanzada, ofrece excepcional compatibilidad y estabilidad para ensamblajes de PC, workstations y sistemas de alto ancho de banda. La iluminación RGB integrada permite personalización estética gaming, mientras que el diseño de disipación térmica garantiza operación estable bajo cargas intensas. Compatible con perfiles XMP 3.0 e AMD EXPO para configuración optimizada de overclocking.
Características Principales
- Capacidad de 32 GB para multitarea intensiva y aplicaciones profesionales
- Frecuencia de 6400 MHz con latencia CL36 optimizada
- Tecnología RGB para iluminación personalizable y ambientación gaming
- Soporte XMP 3.0 y AMD EXPO para overclocking automatizado
- Diseño de disipación térmica para estabilidad bajo carga sostenida
- Voltaje optimizado de 1.5V para eficiencia energética
- Compatibilidad verificada con múltiples motherboards y CPUs actuales
Especificaciones Técnicas
Capacidad
32 GB
Interfaz
DDR5
Frecuencia
6400 MHz
Voltaje
1.5V
Latencia CAS
CL36
Pines
288
Dimensiones PCB
133.25 x 31.25 x 3.77 mm
Temperatura de Operación
0°C a 85°C
Peso
70 g
Formato
UDIMM
Iluminación
RGB
Perfiles Overclocking
XMP 3.0 / AMD EXPO
Información adicional
| Garantía | 1 años |
| Peso | 0.07 kg |
| Dimensiones | 3 x 1 x 13 cm (alto x largo x ancho) |
Características
- Iluminación RGB personalizable para estética gaming
- XMP 3.0 y AMD EXPO para overclocking sencillo
- Disipación térmica integrada para estabilidad extrema
- Chips DRAM de alta calidad con producción avanzada
- Alto ancho de banda para aplicaciones exigentes
- Compatibilidad optimizada con motherboards y CPUs actuales
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