SEETRONIC
Conector XLR Macho / 3 Núcleos / Acero Inoxidable / Contactos Oro / 20 A / 250 V CA / Identificación por Color
Modelo: SCHM3
$119.66
SEETRONIC
Conector XLR Macho / 3 Polos / Montaje Vertical PCB / Carcasa Metálica / Pines Chapados en Oro / Diseño Ultra Compacto
Modelo: SCADM3-V · Código SAT: 52161500
Precio lista: $79.43 MXN
$50.73 MXN (IVA Incluido)
IVA: $7.00 · USD 1.98 @ TC $18.41
✓ En existencia (200 disponibles)
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Descripción
Conector XLR macho de 3 pines tipo receptáculo diseñado para montaje vertical en placa de circuito impreso (PCB). Su construcción de carcasa metálica de alta resistencia integra un pestillo de acero que asegura un acoplamiento firme con el conector acoplado. Los pines chapados en oro garantizan una conductividad eléctrica óptima y previenen la oxidación en entornos de uso continuo. El diseño incorpora un contacto de tierra independiente dirigido tanto hacia la carcasa del conector acoplado como hacia el panel frontal, mejorando la protección contra interferencias. Su formato ultra compacto permite una alta densidad de empaque en equipos de audio profesional, racks y consolas donde el espacio es crítico. La instalación desde la parte posterior del panel facilita un ensamblaje ordenado y de fácil mantenimiento.
Características Generales
- Tipo de conexión: XLR de 3 pines
- Tipo de conector: Receptáculo macho
- Montaje: Vertical para placa de circuito impreso (PCB)
- Instalación: Desde la parte posterior del panel
- Sistema de bloqueo: Pestillo de acero (latch lock)
- Conexión a tierra: Contacto independiente hacia carcasa y panel frontal
Materiales y Construcción
- Carcasa: Metal de alta resistencia
- Pines: Chapados en oro
- Pestillo: Acero
- Diseño: Ultra compacto, alta densidad de empaque
Información adicional
| Garantía | 3 años |
| Peso | 0.10 kg |
| Dimensiones | - x - x - cm (alto x largo x ancho) |
Características
- Montaje vertical en PCB para integración de alta densidad
- Carcasa metálica con pestillo de acero para acoplamiento seguro
- Pines chapados en oro para conductividad superior y resistencia a la oxidación
- Conexión a tierra avanzada hacia carcasa y panel frontal
- Instalación por la parte posterior del panel para ensamblaje limpio
- Diseño ultra compacto para aplicaciones con espacio reducido
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